车载电池FPC连接片虚焊失效分析

某车载电池充电异常，经初步分析是内部FPC连接板接触不良导致。

BGA焊接开裂失效分析案例

球栅阵列封装（英语：BGA、Ball Grid Array，以下简称BGA）技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。
BGA焊接失效问题往往直接关系到器件的质量。基于此，下文针对BGA焊接出现开裂问题作出了分析。

电解电容阻值降低失效分析

电解电容在PCBA测试时检出阻值偏低异常，针对样品进行初步测试，电容阻值偏低的现象不稳定，因此对失效样品进行分析。

LED常见失效案例及分析

针对LED产品发生的失效问题，主要集中于银胶松脱、金线断裂、应力裂纹等方面。以下分析了这三种常见的情况，即LED晶元底部的银胶松脱、LED内部金线断裂及晶圆与银胶结合处应力裂纹。

产品可靠性研究不可不知的知识之MTTF

现如今，电子产品更新日趋频繁，产品投产前的可靠性测试便显得尤为重要。与此同时，在日常工作中，我们发现，客户的设计规格要求一般会有这个产品的设计使用寿命(或期待寿命），表述为”常温条件下（%）负载……H（年）”。在这样的背景之下，就涉及到我们如何从结构设计、材料选择、工艺设计等方面满足客户对产品可靠性的要求，如何通过预估和验证，达到客户这方面的要求。因此，MTTF可靠性研究应运而生。

芯片底部焊接不良失效分析

当芯片底部出现焊接不良的问题时，我们可以怎么进行失效分析呢？本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法，推断出芯片底部出现焊接不良的失效原因，并据此给出改善建议。

PCB熔锡不良失效分析

锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享案例。

PCBA失效分析

PCBA元器件发生脱落现象，据此进行试验分析，查找失效原因。

PCB熔锡不良现象背后的失效机理

电阻膜腐蚀导致电阻发生不良的失效分析

电阻失效发生的机理是多方面的，环境或工作条件若发生变化都有可能造成电阻的失效。其中，因外部水汽或其它腐蚀性气体等造成电阻膜腐蚀，进而导致电阻开路或阻值变大的失效情景时有发生。本文依据此，进行案例分享。

芯片封装基本流程及失效分析处理方法

芯片封装的目的在于对芯片进行保护与支撑作用、形成良好的散热与隔绝层、保证芯片的可靠性，使其在应用过程中高效稳定地发挥功效。

PCB退润湿失效分析

PCB回流后出现图示芯片位置焊盘不润湿现象，目前的失效面是第二次贴装面，不良主要集中在芯片位置，具体的PIN脚无明显趋势。

BGA焊接可靠性评价指引

鉴于BGA焊接的隐蔽性，造成失效对象品的风险较难预测，因此需要从源头便开始科学有效地评价，这也利于后续的回流工艺标准化管理，进一步为产品的质量保驾护航。

BGA焊接开裂失效分析案例

球栅阵列封装（英语：BGA、Ball Grid Array，以下简称BGA）技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。
BGA焊接失效问题往往直接关系到器件的质量。基于此，下文针对BGA焊接出现开裂问题作出了分析。

助焊剂残留对PCB的影响

助焊剂是指能够去除PCB表面、焊料本身的氧化物或表面其他污染，湿润被焊接的金属表面，同时在焊接时保护金属表面不被再次氧化，减少熔融焊料的表面张力，促进焊料扩展与流动的化学物质。