-
动力电池如何向“新”而行——专家共话先进电池前瞻技术
넶0 2024-09-06 -
人工智能+建造,传统行业的新未来
넶0 2024-09-06 -
我国科学家在超高纯石墨领域取得重大突破
넶3 2024-09-04
-
芯片底部焊接不良失效分析
当芯片底部出现焊接不良的问题时,我们可以怎么进行失效分析呢?本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法,推断出芯片底部出现焊接不良的失效原因,并据此给出改善建议。
-
PCB熔锡不良失效分析
锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平(喷锡)工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题,分享案例。
-
PCBA失效分析
PCBA元器件发生脱落现象,据此进行试验分析,查找失效原因。
-
PCB熔锡不良现象背后的失效机理
-
电阻膜腐蚀导致电阻发生不良的失效分析
电阻失效发生的机理是多方面的,环境或工作条件若发生变化都有可能造成电阻的失效。其中,因外部水汽或其它腐蚀性气体等造成电阻膜腐蚀,进而导致电阻开路或阻值变大的失效情景时有发生。本文依据此,进行案例分享。
-
芯片封装基本流程及失效分析处理方法
芯片封装的目的在于对芯片进行保护与支撑作用、形成良好的散热与隔绝层、保证芯片的可靠性,使其在应用过程中高效稳定地发挥功效。
-
PCB退润湿失效分析
PCB回流后出现图示芯片位置焊盘不润湿现象,目前的失效面是第二次贴装面,不良主要集中在芯片位置,具体的PIN脚无明显趋势。
-
BGA焊接可靠性评价指引
鉴于BGA焊接的隐蔽性,造成失效对象品的风险较难预测,因此需要从源头便开始科学有效地评价,这也利于后续的回流工艺标准化管理,进一步为产品的质量保驾护航。
-
BGA焊接开裂失效分析案例
球栅阵列封装(英语:BGA、Ball Grid Array,以下简称BGA)技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术,此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。
BGA焊接失效问题往往直接关系到器件的质量。基于此,下文针对BGA焊接出现开裂问题作出了分析。 -
助焊剂残留对PCB的影响
助焊剂是指能够去除PCB表面、焊料本身的氧化物或表面其他污染,湿润被焊接的金属表面,同时在焊接时保护金属表面不被再次氧化,减少熔融焊料的表面张力,促进焊料扩展与流动的化学物质。
-
高压线束屏蔽效能测试之管中管法、线注入法
本篇文章将继续介绍高压线束相关测试方法——管中管法和线注入法。
-
高压线束屏蔽效能测试方法之三同轴法
本篇文章将对高压线束测试的测试方法之一——三同轴法进行介绍及说明。
-
PCBA制程应力应变分析及应用
应力测试可以对SMT器件在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析,对调整的效果进行量化,以此来控制解决焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起等失效模式。
-
MLCC电容失效模式
MLCC电容在电子产品中的应用普及度极高,但由于其本身特性及设计、工艺等问题,电容失效发生的频率居高不下,且具有很强的隐蔽性,易造成产品早期或中期失效,在前期预防阶段难以检出。因此,采取积极的预防措施,识别并解决MLCC电容潜在的失效风险显得尤为重要。
-
PCB阻抗降低失效分析
PCB发现有阻抗降低的情况,经排查,排线插座1、2pin之间绝缘阻抗异常明显,异常值为5KΩ左右。本篇文章对失效样品采取阻抗测试、PCB清洁等分析手段,最终确认失效原因。