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瞄准更多国际科学前沿 我国大科学装置建设提速
넶1 2025-04-01 -
大科学装置高能同步辐射光源启动带光联调
넶10 2025-03-28 -
事关数据传输 我国取得又一新突破!
넶9 2025-03-26
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关于检测助焊剂残留影响的四项试验
本篇推文围绕电化学迁移测试、铜镜测试、铜板腐蚀试验、绝缘电阻测试展开,对这四项试验的相关内容进行介绍。
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电子模块外壳开裂失效分析
样品在进行密封测试时,产品外壳出现开裂,本篇文章主要对产品外壳开裂的原因进行失效分析。
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贴片电阻失效分析
贴片电阻在生产过程中发现失效不良,对三个批次的电阻样品分别进行X-RAY分析、表面观察、阻值测试、切片分析、SEM分析及EDS分析,发现问题发生在电阻Ni层与保护膜结合处。
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电涌保护器弹片焊点开裂失效分析
电涌保护器主要用于低压配电系统、过电压钳位和浪涌电流泄放。其工作模式为大电流冲击时,弹片焊点位置温度升高软化,发生开路,起到保护作用。
本次分享的案例,失效发生在产品客户端波峰焊后,产品内部焊点剥离,产品持续性发生不良,个别批次不良率较高。 -
开关不良失效分析
拨动开关回流后拨动臂开关困难。据此现象,通过外观分析——X-RAY检测——拨动力分析——断面分析等手段,对样品进行失效分析,找寻失效机理,判断失效原因。
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LED蓝灯失效分析
LED 灯珠出现不亮、暗亮的情况,且样品安装前在仓库存放了一个月、安装后过了3-6个月才被点亮。
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车载电池FPC连接片虚焊失效分析
某车载电池充电异常,经初步分析是内部FPC连接板接触不良导致。
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BGA焊接开裂失效分析案例
球栅阵列封装(英语:BGA、Ball Grid Array,以下简称BGA)技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术,此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。
BGA焊接失效问题往往直接关系到器件的质量。基于此,下文针对BGA焊接出现开裂问题作出了分析。 -
电解电容阻值降低失效分析
电解电容在PCBA测试时检出阻值偏低异常,针对样品进行初步测试,电容阻值偏低的现象不稳定,因此对失效样品进行分析。
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LED常见失效案例及分析
针对LED产品发生的失效问题,主要集中于银胶松脱、金线断裂、应力裂纹等方面。以下分析了这三种常见的情况,即LED晶元底部的银胶松脱、LED内部金线断裂及晶圆与银胶结合处应力裂纹。
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产品可靠性研究不可不知的知识之MTTF
现如今,电子产品更新日趋频繁,产品投产前的可靠性测试便显得尤为重要。与此同时,在日常工作中,我们发现,客户的设计规格要求一般会有这个产品的设计使用寿命(或期待寿命),表述为”常温条件下(%)负载……H(年)”。在这样的背景之下,就涉及到我们如何从结构设计、材料选择、工艺设计等方面满足客户对产品可靠性的要求,如何通过预估和验证,达到客户这方面的要求。因此,MTTF可靠性研究应运而生。
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芯片底部焊接不良失效分析
当芯片底部出现焊接不良的问题时,我们可以怎么进行失效分析呢?本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法,推断出芯片底部出现焊接不良的失效原因,并据此给出改善建议。
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PCB熔锡不良失效分析
锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平(喷锡)工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题,分享案例。
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PCBA失效分析
PCBA元器件发生脱落现象,据此进行试验分析,查找失效原因。
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PCB熔锡不良现象背后的失效机理