产品可靠性研究不可不知的知识之MTTF

（一MTTF 产生背景    ✦  现如今，电子产品更新日趋频繁，产品投产前的可靠性测试便显得尤为重要。与此同时，在日常工作中，我们发现，客户的设计规格要求一般会有这个产品的设计使用寿命(或期待寿命），表述为”常温条件下（%）负载……H（年）”。在这样的背景之下，就涉及到我们如何从结构设计、材料选择、工艺设计等方面满足客户对产品可靠性的要求，如何通过预估和验证，达到客户这方面的要求。因此，MTTF可靠性研究应运而生。    ✦  ✦）

芯片底部焊接不良失效分析

当芯片底部出现焊接不良的问题时，我们可以怎么进行失效分析呢？本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法，推断出芯片底部出现焊接不良的失效原因，并据此给出改善建议。

PCB熔锡不良失效分析

锡厚度不均匀导致的镀层合金化是热风整平（喷锡）工艺PCB常见的失效模式。本篇文章针对此问题，分享案例。

PCBA失效分析

PCBA元器件发生脱落现象，据此进行试验分析，查找失效原因。

PCB熔锡不良现象背后的失效机理

电阻膜腐蚀导致电阻发生不良的失效分析

电阻失效发生的机理是多方面的，环境或工作条件若发生变化都有可能造成电阻的失效。其中，因外部水汽或其它腐蚀性气体等造成电阻膜腐蚀，进而导致电阻开路或阻值变大的失效情景时有发生。本文依据此，进行案例分享。

芯片封装基本流程及失效分析处理方法

芯片封装的目的在于对芯片进行保护与支撑作用、形成良好的散热与隔绝层、保证芯片的可靠性，使其在应用过程中高效稳定地发挥功效。

PCB退润湿失效分析

PCB回流后出现图示芯片位置焊盘不润湿现象，目前的失效面是第二次贴装面，不良主要集中在芯片位置，具体的PIN脚无明显趋势。

BGA焊接可靠性评价指引

鉴于BGA焊接的隐蔽性，造成失效对象品的风险较难预测，因此需要从源头便开始科学有效地评价，这也利于后续的回流工艺标准化管理，进一步为产品的质量保驾护航。

BGA焊接开裂失效分析案例

球栅阵列封装（英语：BGA、Ball Grid Array，以下简称BGA）技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。
BGA焊接失效问题往往直接关系到器件的质量。基于此，下文针对BGA焊接出现开裂问题作出了分析。

助焊剂残留对PCB的影响

助焊剂是指能够去除PCB表面、焊料本身的氧化物或表面其他污染，湿润被焊接的金属表面，同时在焊接时保护金属表面不被再次氧化，减少熔融焊料的表面张力，促进焊料扩展与流动的化学物质。

高压线束屏蔽效能测试之管中管法、线注入法

本篇文章将继续介绍高压线束相关测试方法——管中管法和线注入法。

高压线束屏蔽效能测试方法之三同轴法

本篇文章将对高压线束测试的测试方法之一——三同轴法进行介绍及说明。

PCBA制程应力应变分析及应用

应力测试可以对SMT器件在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析，对调整的效果进行量化，以此来控制解决焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起等失效模式。

MLCC电容失效模式

MLCC电容在电子产品中的应用普及度极高，但由于其本身特性及设计、工艺等问题，电容失效发生的频率居高不下，且具有很强的隐蔽性，易造成产品早期或中期失效，在前期预防阶段难以检出。因此，采取积极的预防措施，识别并解决MLCC电容潜在的失效风险显得尤为重要。