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半导体行业复苏 多家公司预计上半年业绩大增
넶0 2024-07-24 -
数据、AI、5G 多要素赋能城市“智慧未来”
넶2 2024-07-23 -
国产大型水陆两栖飞机AG600完成高温高湿试验
넶7 2024-07-19
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PCB退润湿失效分析
PCB回流后出现图示芯片位置焊盘不润湿现象,目前的失效面是第二次贴装面,不良主要集中在芯片位置,具体的PIN脚无明显趋势。
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BGA焊接可靠性评价指引
鉴于BGA焊接的隐蔽性,造成失效对象品的风险较难预测,因此需要从源头便开始科学有效地评价,这也利于后续的回流工艺标准化管理,进一步为产品的质量保驾护航。
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BGA焊接开裂失效分析案例
球栅阵列封装(英语:BGA、Ball Grid Array,以下简称BGA)技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术,此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。
BGA焊接失效问题往往直接关系到器件的质量。基于此,下文针对BGA焊接出现开裂问题作出了分析。 -
助焊剂残留对PCB的影响
助焊剂是指能够去除PCB表面、焊料本身的氧化物或表面其他污染,湿润被焊接的金属表面,同时在焊接时保护金属表面不被再次氧化,减少熔融焊料的表面张力,促进焊料扩展与流动的化学物质。
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高压线束屏蔽效能测试之管中管法、线注入法
本篇文章将继续介绍高压线束相关测试方法——管中管法和线注入法。
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高压线束屏蔽效能测试方法之三同轴法
本篇文章将对高压线束测试的测试方法之一——三同轴法进行介绍及说明。
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PCBA制程应力应变分析及应用
应力测试可以对SMT器件在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析,对调整的效果进行量化,以此来控制解决焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起等失效模式。
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MLCC电容失效模式
MLCC电容在电子产品中的应用普及度极高,但由于其本身特性及设计、工艺等问题,电容失效发生的频率居高不下,且具有很强的隐蔽性,易造成产品早期或中期失效,在前期预防阶段难以检出。因此,采取积极的预防措施,识别并解决MLCC电容潜在的失效风险显得尤为重要。
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PCB阻抗降低失效分析
PCB发现有阻抗降低的情况,经排查,排线插座1、2pin之间绝缘阻抗异常明显,异常值为5KΩ左右。本篇文章对失效样品采取阻抗测试、PCB清洁等分析手段,最终确认失效原因。
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片式电阻硫化机理及因素
片式电阻是一种应用于SMT的电子元件,可直接贴装在电路板表面。从生产工艺来看,片式电阻可分为薄膜贴片电阻和厚膜贴片电阻,电阻硫化现象就发生在厚膜片式电阻中。
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热形变分析相关案例分享
热形变分析对材料的研发、质量控制和失效分析均具有重要价值,能够确保器件在设计和制造过程中可以承受预期的温度变化,从而提高产品的整体稳定性和使用寿命。
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锡膏检测知识案例分享
锡膏检测(Solder Paste Inspection, SPI)是一项应用于电子制造行业的关键质量控制环节,主要针对SMT工艺中的锡膏印刷质量进行评估。
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芯片封装基本流程及失效分析处理方法
芯片封装的目的在于对芯片进行保护与支撑作用、形成良好的散热与隔绝层、保证芯片的可靠性,使其在应用过程中高效稳定地发挥功效。
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化金板润湿不良失效分析
某电路板发生不良,初步判断为PCB焊盘拒焊,器件和焊盘间未形成有效的连接所导致。
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芯片“爆米花”现象探究