SMT回流焊工艺之回流温度曲线
在SMT生产流程中，如何控制回焊炉的温度是非常重要的一环，好的炉温曲线图意味着可以形成良好的焊点。
上一期分享（SMT回流焊温度解析之锡膏焊接特性）中，我们着重介绍了SMT回流工艺中的锡膏焊接部分。本期内容主要对回流温度曲线的相关内容进行介绍。
一、再流焊曲线分类
引入标准为IPC J-STD-020 非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感分级
标准温度曲线如下图：
二、RSS（Ramp soak spike）曲线解析
1、概念
RSS非线性温度曲线，即升温-保温-回流温度曲线，其整个回流过程严格分为预热、恒温、回流、冷却四个温区。
适用于板面面积大、PCB/器件热容差异大、对助焊剂残留要求高的产品。
2、RSS曲线的特征及适用性
★ 特征
1、升温快、恒温时间长、进入焊接速度快，曲线呈“马鞍”型；
2、该温度曲线能够控制元件间的温差，回流时能够达到相同温度；
3、可以让锡膏内多余的助焊剂充分挥发，以减少焊接后的残留；
4、推荐使用高残留/高活性的锡膏；
5、较常用日系锡膏，助焊剂多数为松香型。
★最大优势
1、消除或减少△T（温度差）
2、助焊剂残留少
三、RTS（ Rampto spike ）曲线解析
1、概念
RTS线形温度曲线，即升温-回流温度曲线。从产品进入设备预热开始，温度曲线呈一条向上45°延伸的线，达到锡膏熔点后回流，最后冷却完成焊接的过程。
适用于小型化PCB、微型化贴片产品、密Pitch器件、对焊点外观要求较高等产品类型。
2、RTS曲线的特征及适用性
★ 特征
1、可用于任何化学成分或合金，为水溶锡膏和难于焊接的合金与零件所首选。
2、在RTS温度曲线下回流的锡膏在预热阶段可保持住其助焊剂载体，因此能得到更光亮的焊点，可焊性问题很少；
3、可提高助焊剂湿润性。
★最大优势
助焊剂活性强，对难焊接的PCB、器件镀层金属明显的改善作用。
四、回流温度设定
可通过器件耐温、工艺要求、回流设备、锡膏特性和PCB的Tg值（衡量PCB板耐热性能的指标）五个方面，对回流时的温度进行评估设定。
标准或规格书推荐的温度曲线并非最优化曲线（限值是重点），关键是要结合产品本身布局、材料等因素综合考虑，制定符合产品特点的温度。下图中，左侧为RSS曲线，右侧为RTS曲线。
