一文带你了解红墨水实验！
什么是红墨水实验？
将焊点置于红色墨水或染料中， 让红墨水或染料渗入焊点的裂纹之中，干燥后将焊点强行分离， 焊点一般会从薄弱的环节（裂纹处）开裂。
因此，红墨水实验可以通过检查开裂处界面的染色面积与界面来判断裂纹的大小与深浅、 以及裂纹的界面，从而获得焊点质量信息。
红墨水实验流程
1、样品切割：利用线切割机将样品裁成合适的试样。
2、清洗：样品浸入装有异丙醇或甲苯的容器中，放在超声清洗机中清洗5min，取出后利用热风枪吹干试样附着的溶剂。
3、墨水渗透：在合适的容器中倒入墨水直至浸没试样，在真空箱中放置1-2h。注意把要观察的器件面朝上放置。
4、烘干：烘烤条件：85℃/12h，加快方案100℃/4h
5、分离
6、观察
失效模式
通过断面染色分析，可以判断失效发生的状态及原因，主要失效模式分为以下几种：
典型状态示例
1、BGA枕头效应现象：BGA侧、PCB焊盘侧均有染色，且呈窝状。
2、断面整体染色
PCB侧焊盘与BGA焊点断面均有染色，但断面呈平滑状态，发生原因：
1）BGA受外部应力变形焊点断裂；
2）BGA返修不良。
