可焊性试验方法指引

• 标准：JIS-Z3198-4

• A法：润湿平衡法

• B法：接触角法

2、印制板可焊性测试

（1）边缘浸焊测试

测试适用于印制板表面导体和连接盘的边缘浸焊测试。

每一个被测表面（如每个焊盘）应有至少95％的面积润湿良好。剩余的面积允许存在小针孔、退润湿、表面粗糙等缺陷，但不能集中在一个区域。被评定区域内应当无不润湿和暴露金属基材等现象。

（2）摆动浸焊测试

测试适用于镀覆孔、表面导体和焊盘的摆动浸焊测试。

表面评定同边缘浸焊测试。

3级产品如果焊料在所有镀覆孔内攀升，说明试样被成功焊接。焊料应当完全润湿孔壁，镀覆孔孔壁应当无任何不润湿或暴露金属基材的现象。

（3）浮焊测试

该测试适用于镀覆孔、表面导体和焊盘的浮焊测试

试验前应当彻底去除熔焊料表面的浮渣和助焊剂残留物。然后将样品的滑到熔融的焊料上，漂浮时间最长为5分钟，使试样在熔融焊料中的浸入深度不超过样厚度的50%。达到停留时间后，将样品从焊料中取出。保持试样水平不动，直到焊料凝固。