锡膏检测知识案例分享
一、什么是锡膏检测
锡膏检测（Solder Paste Inspection, SPI）是一项应用于电子制造行业的关键质量控制环节，主要针对SMT工艺中的锡膏印刷质量进行评估。
在SMT生产流程中，锡膏是一种含有焊锡粉末、助焊剂和其他添加剂的胶状物质，用于将电子元器件暂时固定在电路板上，随后通过再流焊工艺形成永久连接。
二、测试项目
1、锡膏检测项目
对锡膏进行检测，确保锡膏的质量能满足电子组装工艺的要求，确保最终产品的可靠性和焊接质量。
2、助焊剂测试项目
助焊剂是涂在焊接点上的一种化学物质，可以用来清洗和保护焊接点。助焊剂可以减少焊接点的损伤，增强焊接点的稳定性。具体测试项目如下：
三、案例分享
1、铜板腐蚀检测
★ 测试方法
铜板印锡（3个点）→熔化→放置在恒温恒湿环境下。
★ 测试条件
温度 40℃，湿度 93%RH，时长为10天（240h）
★ 测试结果
测试结果表明，铜板存在轻微腐蚀的现象。
2、表面绝缘阻抗SIR测试
★ 测试方法
SIR测试板制样（印锡、回流）→在恒温恒湿环境加载偏置电压及SIR数据采样
★ 测试条件
实验环境：温度 40℃，湿度 90%RH，时长：170h（延时2h）；
偏置电压：DC 12.5V，间隔加压（20分钟）。
★ 测试要求
每20min采集一次数据，系统短路判定电阻为10×104 Ω
★ SIR系统设定：
★ 测试结果
表面绝缘阻抗满足测试要求（大于1.0×108 Ω），判定结果为合格。
3、锡膏粉末直径测试
★ 测试方法
取一定量的锡膏，使用无水乙醇清洗掉助焊剂部分，筛出锡粉。待锡粉干燥后，利用扫描电子显微镜测量锡粉直径。
★ 测试结果
4、锡膏坍塌性测试
★ 测试方法
使用测试专用钢网，将锡膏图形印刷至陶瓷基板上，按照下记方式进行测试验证：
★ 0.2mm钢网试验结果
180℃坍塌性验证测试结果表明，B焊盘0.3mm间隙锡膏坍塌不满足技术要求。
★ 0.1mm钢网试验结果
锡膏0.1mm钢网印刷锡膏坍塌性验证合格。
