锡膏检测知识案例分享

一、什么是锡膏检测

锡膏检测(Solder Paste Inspection, SPI)是一项应用于电子制造行业的关键质量控制环节,主要针对SMT工艺中的锡膏印刷质量进行评估

在SMT生产流程中,锡膏是一种含有焊锡粉末、助焊剂和其他添加剂的胶状物质,用于将电子元器件暂时固定在电路板上,随后通过再流焊工艺形成永久连接。

 

二、测试项目

1、锡膏检测项目

对锡膏进行检测,确保锡膏的质量能满足电子组装工艺的要求,确保最终产品的可靠性和焊接质量。

 

2、助焊剂测试项目

助焊剂是涂在焊接点上的一种化学物质,可以用来清洗和保护焊接点。助焊剂可以减少焊接点的损伤,增强焊接点的稳定性。具体测试项目如下: