PCB阻抗降低失效分析

一、案例背景

 

PCB发现有阻抗降低的情况,经排查,排线插座1、2pin之间绝缘阻抗异常明显,异常值为5KΩ左右。本篇文章对失效样品采取阻抗测试、PCB清洁等分析手段,最终确认失效原因。

 

二、分析过程

#1样品失效现象确认

在对1、2pin进行阻值测试前,已将对外的电路线隔断,形成了一个完全隔离、消除干扰的非导通区域,故理论上1、2PIN之间的电阻值应为∞

 

1)排线插座1、2PIN之间电阻实测3.67KΩ。

 

 

2)将排线插座取下(剪切)后,测试1、2pin孔位,电阻实测2.583KΩ。

 

 

3)对紧贴PCB部分的塑胶面(取下后的插座)进行测试,实测电阻值11.31KΩ。

 

 

4)将焊接端插座剪断后,测试另外一端的1、2PIN,实测电阻值为∞。

 

 

测试结果

从上记确认现象可见,排线插座(底部)、PCB板面(孔之间)存在绝缘电阻降低的现象。将紧贴PCB的插座剪断后,电阻值回复正常。

 

#2样品PCB部分清洗后确认

PCB清洗方法:

1)1、2PIN连接线路割断,形成隔离

2)取下电阻值异常样品的插座,测试1、2PIN之间的电阻值为6.77 KΩ

 

 

3)使用无尘布沾异丙醇,对PCB插座位置进行两面清洗,将板面上的可见物清洗干净后吹干,再次测试1、2PIN之间的电阻值为∞

 

 

测试结果:失效位置清洗后,不良现象消失,说明该区域可能有导致降低阻抗的物质附着

 

SEM分析

1)对#1样品取下的插座胶壳进行SEM表征分析——紧贴PCB的一面(阻抗低)

 

 

 

2)对#2样品取下的插座胶壳进行SEM表征分析——紧贴PCB的一面(阻抗低)

 

 

测试结果:通过SEM分析发现,#1、#2样品胶壳表面均附着大量的助焊剂残留物,残留物形成铺展、连通的状态。

 

EDS成分分析

1)#1胶壳表面成分分析(点扫):发现#1插座胶壳以C、O元素为主,并在多个位置检出Sn元素,最高含量为7.53%,说明两个端子之间分布有微量的Sn元素

 

 

2)#1胶壳表面成分分析(面扫):下图红框内的两个位置,均有明显的Sn元素分布

 

 

 

3)#1PCB表面成分分析(点扫):

PCB表面油墨O、C的比例约为6:19实际测试数值为1:2,多出的O元素应来自于附着物(助焊剂残留物)。

并在多个位置检出Sn元素和Cl元素,最高含量分别为2.16%、0.41%

 

 

 

4)#1PCB表面成分分析(面扫):下图红框位置均有明显的Sn元素分布。

 

 

三、分析结果

结合上记分析信息,判断导致PCB阻抗降低的原因为排线插座DIP焊接时,残留的助焊剂过多

助焊剂残留物在吸湿状态下,会释放活化剂,当端子之间存在电势差时,易发生漏电,严重则会导致短路,甚至出现腐蚀现象。残留物中的Sn,在电场、湿度及时间的作用下,一方面会降低表面阻抗,另一方面也可能会形成迁移性腐蚀

推测Sn元素的来源可能有两种 ——

1、DIP波峰表面的氧化锡,因无法熔化(熔点为1630℃)与Sn结合,随着助焊剂一起析出至孔表面;

2、焊接时,波峰过高或PCB浸入过深,导致焊锡通过孔溅入表面。

 

四、改善建议

 

DIP焊接工艺

优化现行DIP焊接工艺,如助焊剂喷雾量、波峰高度以及波峰表面氧化物的及时清除等,一方面减少助焊剂残留,另一方面也减少Sn进入基板表面的量;

 

基板清洗方式

现行采用毛刷擦拭清除的方式隐患较大,建议改善基板清洗方式;

 

PCB防护

若PCB组件应用会涉及到湿度或温度较高的环境,建议考虑采用性能较好的三防漆进行防护。