PCBA制程应力应变分析及应用
一、应力测试介绍
应力测试可以对SMT器件在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析，对调整的效果进行量化，以此来控制解决焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起等失效模式。
1）什么是应力？
应力是物体由于外因（如外力）变形时，在物体内部产生相互作用的内力，即单位面积上所承受的附加内力。
2）什么是应变？
物体在受到外力作用下会产生一定的变形，变形的程度称为应变，是一个相对值。应变属于无量纲数，没有单位。
二、测试标准
▷ IPC/JEDEC-9704A
三、测试对象
1、尺寸≥27×27mm，或尺寸大于10mm 的细节距（0.8mm及以下）的面阵列封装器件；
2、MLCC封装（1210尺寸或者更大）贴装在板厚小于2.36mm时考虑进行测试。
四、进行应力测试的典型制程步骤
♦印制板组装应力测试
♦系统组装应力测试
对SMT之后的每个制程进行应力测试，可以帮助描述相关制程和变异特征，也能更好的了解复杂弯曲处的实际状况。
五、电子行业应力测试常见应用
♦在线测试（ICT）
通过对元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种测试手段。
♦功能测试（BFT）
能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障，但不能自动诊断故障。
♦ 连接组装测试（CIT）
♦分板测试（ECT）
行业内常规的分板工艺有手工分板、走板式分板、走刀式分板、铡刀式分板、铣刀式分板，在该工序中操作不当会使产品品质受到影响。
总结
通过应力测试，能够更好的控制印制板翘曲，其作为一种甄别和改善有损制造工艺的方法也逐渐被行业内所认可。
