切片分析

  简介：

切片分析，是采用特制的液态树脂将样品包裹固封后进行研磨抛光的一种制样方法，以便于观察样品断面状态及失效点分析。切片分析技术是PCB/PCBA行业中最为常见也最为重要的失效分析技术之一，大多数的失效分析方案中，切片分析提供了客观的判断依据，使后续的分析方向更为明确。

腾昕检测具有有独立、专业的制样室、观测室，用于切片分析。目前，我们拥有1台三盘研磨机、线切割机，多名资深专业研磨技术的工程师。拥有专业的显微镜观察切片，比如VHX-6000超景深显微镜，可放大倍数20X~2000X，分辨率5400万；VEGA 3 XMH扫描电子显微镜，最大放大倍数20万倍。设备均能满足各类微观观察，保证检测/分析结果的正确性。

  使用标准：

IPC-TM-650 2.1.1F(06/15) 微切片法、手动、半自动或自动方法

IPC-TM-650 2.2.5A(08/97)微切片尺寸测量

  检测流程：

切割取样→切片磨边→超声清洗→树脂镶嵌→切片固化→粗磨→精磨→抛光→微蚀→观察分析（金相显微镜/SEM/EDS）

  PCB/PCBA：

可检查PCB层数、铜厚、孔壁粗糙度、通孔孔径大小、有无分层等；关于PCBA，主要观察焊点润湿性、有无内部空洞、结合及成型状态、通孔上锡质量等等。因此，对于PCB/PCBA的失效分析，切片分析技术是最为主要且直观的重要技术。

  电子元器件：

目前，电子产品普遍往微型化发展，电子元器件的内部结构和内部缺陷亦无法宏观观察，而利用切片分析技术制作微切片，在高倍率的显微镜下进行微观观察，可以更有效地确认电子元器件的失效现象以及结构工艺等，从而减少因原材料缺陷导致的产品失效。