SEM表征分析

测试步骤：样品前处理→表面喷金（非导电物质）→放入样品仓→指定位置放大、观察、测量→保存图片数据

使用标准：JY/T 0584-2020

使用设备：TESCAN VEGA 3 XMH

设备简述：扫描电子显微镜具有景深大、分辨率高, 成像直观、立体感强、放大倍数范围宽以及待测样品可在三维空间内进行旋转和倾斜等特点；另外具有几乎不损伤和污染原始样品以及可同时获得形貌、结构、成分和结晶学信息等优点。

此外，扫描电子显微镜和能谱仪（EDS）相结合, 可以做到观察微观形貌的同时进行物质微区成分分析

用途：

●表面形貌观察（异物）

●断面观察（IMC、富磷层等）

●断口分析（金属断裂面纹路分析）

案例：

1. 金属间化合物IMC观察与测量

焊接是依靠在结合面上生成的合金层IMC而实现连接强度要求的，由扩散而形成的IMC，其生长形态多种多样，对结合部的物理、化学性能，特别是机械性能、抗蚀性能等有着特殊的影响，IMC过厚过薄都会降低焊接强度。

2. 富磷层观察与测量

ENIG处理的焊盘，在Ni参与合金化后，多余的磷会富集下来集中在合金层边缘，形成富磷层，如果富磷层足够的厚，焊点的可靠性将会大打折扣。

3. 金属断口分析

通过断口的形态分析一些断裂的基本问题：如断裂起因、断裂性质、断裂方式、断裂机制、断裂韧性、断裂过程的应力状态以及裂纹扩展速率等，断口分析现已成为对金属构件进行失效分析的重要手段。

4.镍腐蚀（黑盘）现象观察

从断裂面观察到腐蚀裂纹（泥浆裂缝）以及剥金后的镍层表面存在大量黑点和裂纹，即为镍腐蚀，观察镍层断面处的形貌，可以观察到连续的镍腐蚀，进一步确认该可焊性不良板存在镍腐蚀现象，且镍腐蚀处的IMC生长异常，导致可焊性不良。