X-RAY检测
一、定义
X-RAY是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-RAY形式放出。对于无法以外观方式检测的位置，X-RAY可形成影像，即显示出待测物的内部结构，在不破坏待测物的情况下观察内部有问题的区域。
二、应用范围
■ IC、BGA、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等；
■ 金属材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；
■ 判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
三、检测标准
IPC-A-610 ,GJB 548B
四、检测方法
1、关键参数
电压、电流、放大倍率、衬度。
2、检测方式
3、应用环境
■ 垂直透视：连锡、锡多、锡少、移位、空洞、焊锡面积、裂纹损伤及器件内部观察等；
■ 倾斜透视：BGA虚焊（枕焊）、通孔上锡、引脚侧向润湿检测、引脚翘检测等。
五、典型应用案例
1、BGA虚焊缺陷——
NO.1：倾斜透视（45°），判定结果为枕焊NG。
NO.2：垂直透视（0°），判定结果为空洞＞30% NG。
2、QFP接地虚焊缺陷——
NO.3：垂直透视（0°），判定结果为接地虚焊NG。
3、电路断线——
NO.4：倾斜透视（45°），判定结果为电路断线NG。
4、PCB铜环裂纹——
NO.5：垂直透视（0°），判定结果为电解电容铜环裂纹NG。
铜环裂纹
5、常规检测——
NO.6：垂直透视（0°），判定结果为连锡NG。
连锡
