激光开封机
IC的快速开盖设备,开封时间约1分钟左右，可移除任何塑封器件的封装材料，PCB板的开封及截面切割，功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。特别是铜引线封装有很好的开封效果。不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应。如果需要结合化学开封，会得到更好的开封效果。
用途：用于对塑封电子元器件进行开盖检测，查看内部金线等结构。
开封效果图：
IC的快速开盖设备,开封时间约1分钟左右，可移除任何塑封器件的封装材料，PCB板的开封及截面切割，功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽。特别是铜引线封装有很好的开封效果。不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应。如果需要结合化学开封，会得到更好的开封效果。
用途：用于对塑封电子元器件进行开盖检测，查看内部金线等结构。
开封效果图：
