检测项目
TESTING ITEMS
芯片失效分析常见的检测方法
一、简述
芯片失效是指芯片由于某种原因,导致其尺寸、形状、或材料的组织与性能发生变化而不能完满地完成指定的功能。
芯片失效分析是判断芯片失效性质、分析芯片失效原因、研究芯片失效的预防措施的技术工作。
对芯片进行失效分析的意义在于提高芯片品质,改善生产方案,保障产品品质。
二、检测标准
◆ GJB 548C-2021 方法2009.2
◆ GJB 548C-2021 方法2012.2
◆ GJB 548C-2021 方法2013
◆ GJB 548C-2021 方法2030.1
◆ JY/T 0584-2020
三、测试项目
#01 外部目检
对芯片进行外观检测,判断芯片外观是否有发现裂纹、破损等异常现象。
#02 X-RAY
对芯片进行X-Ray检测,通过无损的手段,利用X射线透视芯片内部,检测其封装情况,判断IC封装内部是否出现各种缺陷,如分层剥离、爆裂以及键合线错位断裂等。
#03 声学扫描
芯片声学扫描是利用超声波反射与传输的特性,判断器件内部材料的晶格结构,有无杂质颗粒以及发现器件中空洞、裂纹、晶元或填胶中的裂缝、IC封装材料内部的气孔、分层剥离等异常情况。
#03 开封后SEM分析
芯片开封作为一种有损的检测方式,其优势在于剥除外部IC封胶之后,观察芯片内部结构,主要方法有机械开封与化学开封。芯片开封时,需特别注意保持芯片功能的完整。
开封后的芯片可使用扫描电子显微镜观察其内部形貌、晶体缺陷、飞线分布情况等。
四、总结
芯片在研制、生产和使用的过程中,有些失效不可避免。当下,生产对部品的质量和可靠性的要求越发严格,芯片失效分析的作用也日益凸显。通过芯片失效分析,及时找出器件的缺陷或是参数的异常,追本溯源,发现问题所在,并针对此完善生产方案,提高产品质量。这样的举措才能从根本上预防芯片产业出现质量危机。
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