检测项目
TESTING ITEMS
PCB/PCBA可靠性评价方案
PCB可靠性直接影响后期整机的可靠性,是整个电子产品可靠性的基础。随着电子产品的发展,高密度HDI、厚铜板,以及高温的影响,PCB可靠性将尤为重要。针对PCB可能存在的可靠性风险(润湿不良、爆板、分层、CAF),其可靠性评价非常有必要。
以下为PCB/PCBA可靠性分析项目(不限于)——
1. PCB可靠性分析项目:
铜厚 |
可焊性分析(润湿天平) |
可焊性分析(回流) |
镀层厚度 |
翘曲 |
耐压 |
绝缘抵抗 |
绝缘电阻 |
CAF试验 |
热冲击(回流) |
热冲击(浸锡) |
冷热冲击 |
湿热循环 |
2. PCBA可靠性分析项目:
焊接质量分析 |
高温、低温(储存、工作) |
常温连续动作 |
冷热冲击试验 |
恒温恒湿试验 |
盐雾试验 |
振动试验 |
浪涌测试 |
抗干扰测试 |
热冲击(回流) |
锡须试验 |
金相切片 |
3. 焊接与工艺条件分析专项
4. PCB/PCBA失效分析专项
5. PCBA失效及预防培训
在线留言
微信公众号 客服微信