PCB/PCBA可靠性评价方案
PCB可靠性直接影响后期整机的可靠性，是整个电子产品可靠性的基础。随着电子产品的发展，高密度HDI、厚铜板，以及高温的影响，PCB可靠性将尤为重要。针对PCB可能存在的可靠性风险（润湿不良、爆板、分层、CAF），其可靠性评价非常有必要。
以下为PCB/PCBA可靠性分析项目（不限于）——
1. PCB可靠性分析项目：
| 铜厚 |
| 可焊性分析（润湿天平） |
| 可焊性分析（回流） |
| 镀层厚度 |
| 翘曲 |
| 耐压 |
| 绝缘抵抗 |
| 绝缘电阻 |
| CAF试验 |
| 热冲击（回流） |
| 热冲击（浸锡） |
| 冷热冲击 |
| 湿热循环 |
2. PCBA可靠性分析项目：
| 焊接质量分析 |
| 高温、低温（储存、工作） |
| 常温连续动作 |
| 冷热冲击试验 |
| 恒温恒湿试验 |
| 盐雾试验 |
| 振动试验 |
| 浪涌测试 |
| 抗干扰测试 |
| 热冲击（回流） |
| 锡须试验 |
| 金相切片 |
3. 焊接与工艺条件分析专项
4. PCB/PCBA失效分析专项
