DPA分析

DPA（Destructive Physical Analysis）也就是破坏性物理分析，属于可靠性中的一种分析方法，常用于检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关有关规范的要求，利用一系列破坏/非破坏性的分析手段，对样品进行解剖，找出其潜在的缺陷，有效预防由于电子元器件的潜在质量问题而导致的整体失效。

  目的：

检验、评价供应商的元器件质量；

确认元器件的设计及制造过程中的偏差和工艺缺陷；

提出针对元器件缺陷的处理意见、建议及有效的改进方案；

预防因元器件存在的质量问题而导致装机时产生的整体失效。

  适用范围：

所有电子元器件种类

  何时需开展DPA？

1、进货前检证——供应商提供DPA合格报告

2、来料筛选验证——装机前进行DPA验证，进行内部缺陷检查、可靠性评估及功能测试等质量复验

3、超期复检——对贮存期超过有效贮存期的元器件，在装机前应进行DPA复检

  主要试验项目：

外部目检、X-ray检查、密封性检查、超声波检查（C-SAM）、拉拔力测试、开封、内部目检、电镜/能谱分析（SEM/EDS）、切片制样镜检、键合强度、剪切强度等。