检测项目
TESTING ITEMS
DPA分析
DPA(Destructive Physical Analysis)也就是破坏性物理分析,属于可靠性中的一种分析方法,常用于检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关有关规范的要求,利用一系列破坏/非破坏性的分析手段,对样品进行解剖,找出其潜在的缺陷,有效预防由于电子元器件的潜在质量问题而导致的整体失效。
目的:
检验、评价供应商的元器件质量;
确认元器件的设计及制造过程中的偏差和工艺缺陷;
提出针对元器件缺陷的处理意见、建议及有效的改进方案;
预防因元器件存在的质量问题而导致装机时产生的整体失效。
适用范围:
所有电子元器件种类
何时需开展DPA?
1、进货前检证——供应商提供DPA合格报告
2、来料筛选验证——装机前进行DPA验证,进行内部缺陷检查、可靠性评估及功能测试等质量复验
3、超期复检——对贮存期超过有效贮存期的元器件,在装机前应进行DPA复检
主要试验项目:
外部目检、X-ray检查、密封性检查、超声波检查(C-SAM)、拉拔力测试、开封、内部目检、电镜/能谱分析(SEM/EDS)、切片制样镜检、键合强度、剪切强度等。
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