可焊性评价

  简述

可焊性评价是针对焊料、PCB、器件等连接介质焊接性能的分析，是保障焊接可靠性的关键因素之一。在PCBA制造工艺中，可焊性评价可以作为预防、改进、物料选型等过程的关键手段之一。腾昕检测具备专业的分析仪器及分析方法，并有大量的分析积累，可以为客户提供评价技术支持。

  可焊性评价的方法

1.润湿天平法（可焊性分析仪）

2.浸锡法

3.回流模拟测试

4.锡珠扩散试验

  分析方法介绍

  #1      润湿天平法

1）测试设备：可焊性测试仪。

2）使用标准：ANSI/J-STD-003

3）润湿时间＜1s :回流焊工艺， 润湿时间＜2s：波峰焊工艺， 润湿力 ＞ 250uN/mm（2 s 内）

4）适用对象：引脚类材料、0402以上阻容器件。

  #2      浸锡法

采用浸锡法评价PCB PAD、器件的上锡能力。

1）针对器件的浸锡方法：

①实验装置的动作条件：

②锡槽温度：

③实验步骤及所需时间的记录：

使用标准：JIS-Z3198

2）针对PCB的浸锡评价方法：

按照IPC J-STD-003方法实施。