新材料/新工艺方案

新材料是电子技术发展的核心部分，应用前需要对其性能、应用领域、工艺等进行分析鉴别。作为应用端，针对其工艺条件的设定及评价是引入的必要过程。

新工艺是强化自身技术能力、提高竞争力的有效手段。

腾昕检测聚焦于新材料、新工艺的设计、验证、评估，可以为研发、制造等相关单位提供质量评价、应用场景分析等核心参数。

  主要涉及方向：

新型电子元器件的工程应用

新材料的引入

新工艺的验证设计及分析

  典型案例：

AQFND的工程应用设计及分析

流程：方案设计→DOE因子分析→DOE试验实施→样品评价→标准化输出

1. AQFN试验项目实施整体计划

项目输出：

• AQFN钢网设计方案；
• AQFN锡膏选型方案；
• SMT工艺条件（印刷、贴装、回流等）。

2、关键工艺的DOE因子设定

（1）PAD设计

（2）钢网设计

  钢网设计方面涉及2个关键因子：

• 钢网材质：FG

• 钢网厚度：0.1mm，铜柱焊盘开口比：0.75。

（3）锡膏选型

      方案：采用千住Type4、Type5锡膏进行对比验证，以确定锡膏选型事项。

3. 试验方案：8个试验因子，组合试验，合计18组试验

4. 评价结果

（1）AQFN工艺实现关键4项

（2）针对试验缺陷分析AQFN工艺实现其他影响因素

  相关行业及对象：

PCB、PCBA制造、元器件设计生产、汽车电子关联等