PCB退润湿失效分析

PCB回流后出现图示芯片位置焊盘不润湿现象，目前的失效面是第二次贴装面，不良主要集中在芯片位置，具体的PIN脚无明显趋势。

BGA焊接可靠性评价指引

鉴于BGA焊接的隐蔽性，造成失效对象品的风险较难预测，因此需要从源头便开始科学有效地评价，这也利于后续的回流工艺标准化管理，进一步为产品的质量保驾护航。

BGA焊接开裂失效分析案例

球栅阵列封装（英语：BGA、Ball Grid Array，以下简称BGA）技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。
BGA焊接失效问题往往直接关系到器件的质量。基于此，下文针对BGA焊接出现开裂问题作出了分析。

助焊剂残留对PCB的影响

助焊剂是指能够去除PCB表面、焊料本身的氧化物或表面其他污染，湿润被焊接的金属表面，同时在焊接时保护金属表面不被再次氧化，减少熔融焊料的表面张力，促进焊料扩展与流动的化学物质。

高压线束屏蔽效能测试之管中管法、线注入法

本篇文章将继续介绍高压线束相关测试方法——管中管法和线注入法。

高压线束屏蔽效能测试方法之三同轴法

本篇文章将对高压线束测试的测试方法之一——三同轴法进行介绍及说明。

PCBA制程应力应变分析及应用

应力测试可以对SMT器件在PCBA组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析，对调整的效果进行量化，以此来控制解决焊料球开裂、线路损伤、焊盘翘起等失效模式。

MLCC电容失效模式

MLCC电容在电子产品中的应用普及度极高，但由于其本身特性及设计、工艺等问题，电容失效发生的频率居高不下，且具有很强的隐蔽性，易造成产品早期或中期失效，在前期预防阶段难以检出。因此，采取积极的预防措施，识别并解决MLCC电容潜在的失效风险显得尤为重要。

PCB阻抗降低失效分析

PCB发现有阻抗降低的情况，经排查，排线插座1、2pin之间绝缘阻抗异常明显，异常值为5KΩ左右。本篇文章对失效样品采取阻抗测试、PCB清洁等分析手段，最终确认失效原因。

片式电阻硫化机理及因素

片式电阻是一种应用于SMT的电子元件，可直接贴装在电路板表面。从生产工艺来看，片式电阻可分为薄膜贴片电阻和厚膜贴片电阻，电阻硫化现象就发生在厚膜片式电阻中。

热形变分析相关案例分享

热形变分析对材料的研发、质量控制和失效分析均具有重要价值，能够确保器件在设计和制造过程中可以承受预期的温度变化，从而提高产品的整体稳定性和使用寿命。

锡膏检测知识案例分享

锡膏检测（Solder Paste Inspection, SPI）是一项应用于电子制造行业的关键质量控制环节，主要针对SMT工艺中的锡膏印刷质量进行评估。

芯片封装基本流程及失效分析处理方法

芯片封装的目的在于对芯片进行保护与支撑作用、形成良好的散热与隔绝层、保证芯片的可靠性，使其在应用过程中高效稳定地发挥功效。

化金板润湿不良失效分析

某电路板发生不良，初步判断为PCB焊盘拒焊，器件和焊盘间未形成有效的连接所导致。

芯片“爆米花”现象探究