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共 50 篇文章

  • 关于检测助焊剂残留影响的四项试验

    本篇推文围绕电化学迁移测试、铜镜测试、铜板腐蚀试验、绝缘电阻测试展开，对这四项试验的相关内容进行介绍。

    넶7 2025-03-10

  • 电子模块外壳开裂失效分析

    样品在进行密封测试时，产品外壳出现开裂，本篇文章主要对产品外壳开裂的原因进行失效分析。

    넶12 2025-03-04

  • 贴片电阻失效分析

    贴片电阻在生产过程中发现失效不良，对三个批次的电阻样品分别进行X-RAY分析、表面观察、阻值测试、切片分析、SEM分析及EDS分析，发现问题发生在电阻Ni层与保护膜结合处。

    넶8 2025-03-04