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共 44 篇文章

  • 车载电池FPC连接片虚焊失效分析

    某车载电池充电异常，经初步分析是内部FPC连接板接触不良导致。

    넶0 2024-10-09

  • BGA焊接开裂失效分析案例

    球栅阵列封装（英语：BGA、Ball Grid Array，以下简称BGA）技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。
    BGA焊接失效问题往往直接关系到器件的质量。基于此，下文针对BGA焊接出现开裂问题作出了分析。

    넶6 2024-09-29

  • 电解电容阻值降低失效分析

    电解电容在PCBA测试时检出阻值偏低异常，针对样品进行初步测试，电容阻值偏低的现象不稳定，因此对失效样品进行分析。

    넶4 2024-09-27