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共 33 篇文章

  • PCB退润湿失效分析

    PCB回流后出现图示芯片位置焊盘不润湿现象，目前的失效面是第二次贴装面，不良主要集中在芯片位置，具体的PIN脚无明显趋势。

    넶2 2024-07-22

  • BGA焊接可靠性评价指引

    鉴于BGA焊接的隐蔽性，造成失效对象品的风险较难预测，因此需要从源头便开始科学有效地评价，这也利于后续的回流工艺标准化管理，进一步为产品的质量保驾护航。

    넶2 2024-07-16

  • BGA焊接开裂失效分析案例

    球栅阵列封装（英语：BGA、Ball Grid Array，以下简称BGA）技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。
    BGA焊接失效问题往往直接关系到器件的质量。基于此，下文针对BGA焊接出现开裂问题作出了分析。

    넶5 2024-07-10