残留干燥度

在PCBA生产过程中，残留干燥度是一个重要的工艺参数。它主要指的是在经过焊接、清洗等工序后，PCB板及其上的元器件表面所残存的水分或其他挥发性物质的含量。

在电子组装行业中，尤其是在进行回流焊或波峰焊等高温作业时，如果PCBA组件上存在过多的水分或其他可挥发性物质，这些物质在受热后会急剧膨胀并可能产生蒸汽压力，导致元器件或PCB本身出现分层、爆裂（也称为爆板现象）等严重质量问题，极大地影响到产品的可靠性和使用寿命。因此，在进行焊接前，通常需要对PCBA进行充分的预热和烘干处理，确保其达到合适的残留干燥度标准。

同时，在整个生产流程中，严格控制存储环境的湿度以及使用防潮包装材料也是降低PCBA残留水分的重要手段。此外，现代先进的生产工艺中，也会引入专门的在线实时监测设备，以精确控制和检测PCBA的残留干燥度，从而确保产品质量的稳定性。