润湿平衡

在PCBA（印刷电路板组装）工艺中，润湿平衡是一个关键的概念，它主要涉及到焊接过程中的焊膏与被焊接表面（如PCB焊盘或电子元件引脚）之间的相互作用。

润湿平衡是指在焊接过程中，熔化的焊膏能够充分、均匀地覆盖并粘附在被焊接金属表面上，形成良好的冶金结合。这一过程包括了焊膏熔化后对被焊接表面的润湿、扩散和冷凝固化等步骤。理想的润湿平衡意味着焊膏与被焊接表面之间具有良好的湿润性，且形成的焊点饱满、光滑无缺陷，从而确保电气和机械连接的可靠性。

影响润湿平衡的因素很多，包括焊膏的质量、活性，焊接温度、时间，被焊接表面的清洁度和氧化程度等。只有当这些因素都得到良好控制时，才能实现优质的焊接效果，达到良好的润湿平衡状态。