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检测项目

TESTING ITEMS

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金相分析

金相分析是金属材料的试验研究的重要手段之一，其对缺陷位置的颜色、形貌、取向进行宏观/显微观察，再利用计算机图像分析系统，可以很方便地测量出观测位置的长宽比、间距、尺寸、角度、半径、面积百分数等各种参数，为试验提供更为可靠的数据，以进行科学地评价。

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切片分析

切片分析，是采用特制的液态树脂将样品包裹固封后进行研磨抛光的一种制样方法，以便于观察样品断面状态及失效点分析。

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SEM表征分析

设备简述：扫描电子显微镜具有景深大、分辨率高, 成像直观、立体感强、放大倍数范围宽以及待测样品可在三维空间内进行旋转和倾斜等特点；另外具有几乎不损伤和污染原始样品以及可同时获得形貌、结构、成分和结晶学信息等优点。

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EDS分析

X射线能谱分析（EDS）是用来对材料微区成分元素种类与含量分析，其结合扫描电子显微镜SEM，能够更清晰精准地对指定位置或异物进行成分分析，从而同时获得表面形貌与成分的数据信息。

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RoHS检测

RoHS 1.0：2006年欧盟立法制定一项强制性标准RoHS指令，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，目的在于消除电子电气产品中的铅（Pb）、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr 6+)、多溴联苯(PBBs)和多溴联苯醚(PBDEs)共6项物质。

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X-RAY检测

X-RAY检测主要针对于金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

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